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工信部:到2025年,制定30項以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標準

來(lái)源:泰伯網(wǎng)綜合 2024-03-25 閱讀:7069
  
近日,工信部印發(fā)《國家汽車(chē)芯片標準體系建設指南》,旨在進(jìn)一步推進(jìn)汽車(chē)芯片標準研制和貫徹實(shí)施,助力汽車(chē)芯片研發(fā)應用。
其中提到,到2025年,制定30項以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標準,明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎性要求,制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應用技術(shù)規范,形成整車(chē)及關(guān)鍵系統匹配試驗方法,滿(mǎn)足汽車(chē)芯片產(chǎn)品安全、可靠應用和試點(diǎn)示范的基本需要。

到2030年,制定70項以上汽車(chē)芯片相關(guān)標準,進(jìn)一步完善基礎通用、產(chǎn)品與技術(shù)應用及匹配試驗的通用性要求,實(shí)現對于前瞻性、融合性汽車(chē)芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐,基本完成對汽車(chē)芯片典型應用場(chǎng)景及其試驗方法的全覆蓋,滿(mǎn)足構建安全、開(kāi)放和可持續汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

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